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特点：
l 通过并用热风和下面的远红外线进行加热，可再现接近实际的回流炉的条件
l 通过设定系统回流加热，并能简单解析温度曲线数据
l 影像观察系统
l 炉画像解析装置因在装置的下面使用了激关变位计，可解析被加热元器件的变形等现CSP/BGAの焊球高度幅、芯片部品0402 尺寸的角焊缝形状（焊锡高度、角度）焊锡的评价＜选项＞
规格：
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品名
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回流炉模拟测定装置SRS-1C
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基板尺寸
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70W×70Lmm 以下
厚度：保持面上下共10mm 以下 |
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装置尺寸
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加热炉：320W×285D×310Hmm
控制部：290W×235D×270Hmm |
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加热方式
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上面：热风
下面：远红外线辐射 |
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冷却方式
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通过外部气体导入（氮气或空气）
冷却用流量调整阀 |
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电源
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3 相200V 50/60Hz 3kVA
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外部气体
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0.3～0.5MPa 100 L/min(MAX)
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炉内氧气浓度
（氮气使用的时候） |
最低 100ppm(炉内密闭构造)
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基板托盘
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平托盘
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上面加热
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热风式：约 2.8kW（约 350W×8 系列）
※可以对标准管口进行偏差设定 |
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下面加热
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红外线加热器：约 360W
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温度精度
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5℃以内（最大基板中央 50W×50Lmm 范围内）
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测定温度
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常温～330℃
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测定点数
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3 测定点
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氮气供给机能
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流量调整阀 25ｍｌ/min
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控制用专用系统
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SRS-1CS
对应 OS：WindowsXP |
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装置重量
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本体：约 15kg
控制装置：约 7.5kg |