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品名
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TLF-204-NH
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测试方法
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合金构成（%）
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Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
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JISZ3282(1999)
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融点（℃）
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216-220
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DSC 测定
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焊料粒径（μm）
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25-41
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激光分析
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助焊剂含量（%）
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12
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JISZ3284(1994)
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卤素含量（%）
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0
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JISZ3197(1999)
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粘度（Pa·s）
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210
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JISZ3284(1994)
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触变指数
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0.55
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JISZ3284(1994)
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样 品
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卤素（ppm）
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||
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F（氟）
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Cl（氯）
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Br（溴）
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①助焊剂之中
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73.00
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32.00
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17.00
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②助焊剂残留中
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64.00
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72.00
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12.00
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空基板
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78.00
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15.00
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5.00
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