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TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-111
一般特性:
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品名 |
TLF-204-111 |
测试方法 |
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合金构成(%) |
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 |
JISZ3282(1999) |
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融点(℃) |
216-220 |
DSC测定 |
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焊料粒径(μm) |
20-36 |
激光分析 |
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助焊剂含量（%） |
11.8 |
JISZ3284(1994) |
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卤素含量（%） |
低于0.1 |
JISZ3197(1999) |
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粘度（Pa·s） |
215 |
JISZ3284(1994) |
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触变指数 |
0.53 |
JISZ3284(1994) |
此款锡膏特长：
l 本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成；
l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；
l 能有效降低空洞；
l 无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性；
l 在0.5mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能；
l 能有效减少对镀金端子焊接时的助焊剂飞溅现象；
l 即使针对镀金焊盘也显示出良好的润湿性。
上海衡鹏另供田村——TAMURA
1、无铅锡膏：无卤锡膏TLF-204-NH、常温存储无铅锡膏TLF-204-SIS、常温存储无铅锡膏TLF-204-SMY、TLF-401-11、TLF-204-MDS、TLF-204-111、TLF-204-111A、TLF-204-111M、TLF-204-93、TLF-204-93IVT、TLF-204-93K、TLF-204-19A、TLF-204-151、TLF-204-49
2、有铅铅锡膏：RMA-010-FP、RMA-012-FP、RMA-10-61A
3、助焊剂：EC-19S-8、EC-19S-A、EC-19S-10、CF-110VMS、CF-110VH-2A、CF-030AGM-3、ULF-210R、ULF-300R、ULF-500VS、Y-20
4、清洗剂：#2300
5、稀释剂：#4520